半导体材料
化合物半导体:
磷化铟(InP):用于制造 5G 基站的射频器件、激光雷达(LiDAR)的发射器、光纤通信中的激光器和探测器,是光电子和高频电子领域的核心材料。
砷化铟(InAs)、锑化铟(InSb):用于红外探测器、量子计算元件和高速集成电路。
集成电路封装:
铟焊料(如铟 - 锡合金)因低熔点(约 156℃)、高可靠性和抗腐蚀性,用于芯片与基板的连接(如倒装芯片技术),尤其在航空航天和军工领域不可替代。
、其他前沿应用
量子科技
铟原子用于量子计算中的离子阱技术,作为量子比特的载体。
航空航天
铟镀层用于卫星部件的抗氧化和抗腐蚀保护,或作为热界面材料(TIM)传导设备热量。
红外光学
硫化铟(In₂S₃)、硒化铟(In₂Se₃)用于红外透镜、窗口材料和热成像仪。
精铟凭借其超高纯度和独特物理化学性质,成为支撑现代电子信息、新能源和科技的 “战略金属”。随着 5G、量子计算和可再生能源技术的爆发,精铟的需求将持续增长,其供应链和回收利用技术也将成为全球关注的焦点。
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