先进封装技术

应用：在芯片倒装焊（Flip Chip）中作为焊料或热界面材料，实现芯片与基板的电气连接和热传导。

特点：低熔点（156.6℃）和高可靠性，适用于精密电子器件的低温封装。

平板显示（LCD/OLED/Micro-LED）

核心用途：制备透明导电薄膜（如氧化铟锡，ITO），作为显示面板的电极层和触控层。

LCD：用于玻璃基板的 ITO 薄膜，实现像素电极的导电功能。

OLED/Micro-LED：作为柔性基板（如 PI 膜）的透明电极，满足柔性显示对材料延展性的要求。

市场占比：全球超过 70% 的铟靶材用于显示面板生产，是 LCD/OLED 产业链的关键材料。

薄膜太阳能电池

主流技术：用于铜铟镓硒（CIGS）薄膜太阳能电池的溅射镀膜，作为光吸收层（In-Ga-Se 合金）的核心材料。

优势：CIGS 电池的光电转换效率超过 23%，铟靶的纯度直接影响电池的开路电压和填充因子。

小金属：粗铟，精铟，ito铟靶材，粗稼，金属镓99.99以及废料。高价回收镍片，铣刀， 数控刀片， 轻质数控刀，废合金针，针尖，铟.铟丝.氧化铟.

高价回收镍片，镍泥，镍催化剂，含镍物料，铣刀， 数控刀片， 轻质数控刀，废合金针，针尖，高价 回收 ( 钽 ) 钽丝 钽粉 钽电容 钽铌 钽钨 ，铟.铟丝.氧化铟.金.金属锗.锗锭99.999等.