热压法:把铟粉末在高温和高压下压制成型,能够提高靶材的致密度和机械强度,同时有助于减少气孔和其他缺陷。
冷等静压法:利用液压介质在室温下对铟粉末施加均匀压力使其成型,可制造出高密度和均匀性的靶材,但需要后续的烧结处理来提高其机械性能。
集成电路(IC)制造
用途:作为金属互连层或接触电极材料,用于芯片内部的导电线路、晶体管电极等关键部位。
优势:铟的低熔点和高延展性使其易于加工成极薄的薄膜,满足纳米级制程对材料精度的要求。
薄膜太阳能电池
主流技术:用于铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池的溅射镀膜,作为光吸收层(In-Ga-Se 合金)的核心材料。
优势:CIGS 电池的光电转换效率超过 23%,铟靶的纯度直接影响电池的开路电压和填充因子。
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